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高分辨率 微米或納米級三維計算機斷層掃描＆數字化 X光透視系統

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高分辨率三維計算機斷層掃描

實時高分辨率數字化 X 光透視

納米級分辨率配置可選

5-250 um  分辨率 （0.35 um  配置可選 ）

最大樣品尺寸( (直徑 x 高度 :320 mm x 420mm)

可編程自動控制重復掃描

樣品位置記憶

廣泛的應用領域及產品分析

鉛及鋼鐵結構，X射線內鎖定系統，操作安全

技術規格

設備尺寸

? 2100x1100x2000 mm / 82.6x43.3x78.7 英寸

? 鉛/鋼鐵結構，X 射線安全互鎖，符合 X 射線安全使用要求

? X 射線照射時艙門自動鎖定

? 掃描體積(直徑 x 高度): 320 mm x 420 mm

機械軸

? 高精度電動選裝及移動軸

? 成像器水平，豎直方向移動（可選），增大掃描區域，降低環形偽影

? 空氣軸承旋轉臺（可選），提高載重量

X 射線管多種類型射線管可選:

? 封閉式/開放式微米級 X 射線管

? 開放式納米級 X 射線管（160KV）

? 最高電圧至 230 kV （可選）

? 分辨率 5-250 um（最高配置可至 0.35 um）

? 多種射線管燈絲可選

成像器 多種成像器可選:

? 高分辨率平板探測器

? 大面積平板探測器

? CCD 探測器

計算機

? 多種強大的 GPU 配置

? 高分辨率顯示器，Windows 10.

軟件 RX Solutions X-Act 軟件:

? 主要插件用于驅動 X 光，成像器，機械軸，尺寸測量，圖像/視頻導出，圖像采集，圖像過濾，X 光透視，掃描模式（常規掃描，分段掃描，分塊掃描，螺旋掃描）…

? 宏命令模式用于自動采集數據

? GPU 加速圖像重建

? 三維可視化及后處理，CAD 比對，氣孔及壁厚分析組缺陷分析（可選）